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2023.11.01
思遠(yuǎn)半導(dǎo)體攜智能穿戴低功耗電源解決方案亮相第十屆中國(guó)IoT大會(huì)

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思遠(yuǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總監(jiān) 王飛



10月30日至31日，由電子發(fā)燒友和慕尼黑華南電子展聯(lián)合主辦的以“智物聯(lián)，新風(fēng)向”為主題的2023第十屆中國(guó)IoT大會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心圓滿舉行，本次大會(huì)旨在為各大應(yīng)用市場(chǎng)更好地了解最新IoT創(chuàng)新技術(shù)帶來的商機(jī)和挑戰(zhàn)，更好地把握市場(chǎng)脈搏。其中，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售總監(jiān)王飛受邀出席本屆大會(huì)的可穿戴設(shè)備分論壇，為現(xiàn)場(chǎng)與會(huì)人士帶來關(guān)于“思遠(yuǎn)半導(dǎo)體智能穿戴低功耗電源解決方案”的演講，包括分享智能手表發(fā)展的歷程與功能演變，以及介紹基于智能手表對(duì)電源在更長(zhǎng)續(xù)航、精準(zhǔn)監(jiān)測(cè)、穩(wěn)定連接等方面的需求，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體可提供的更高效、更緊湊、更智能的智能穿戴產(chǎn)品電源解決方案。

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Buck：

低功耗//低紋波//高效率//

優(yōu)秀的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

SY5111、SY5112

SY5111：6V，300mA 低功耗Buck

SY5112：6V，600mA 低功耗Buck

?2.15~6V 輸入電壓 

?靜態(tài)功耗低至200nA 

?100uA負(fù)載效率高達(dá)90% 

?輕載PFM模式

?輸出電壓可選 

?輸出放電模式 

?WLCSP-8：1.7mm*0.9mm

?DFN2x2-8

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Boost:

低功耗//低紋波//高效率//

優(yōu)秀的動(dòng)態(tài)響應(yīng)

SY5951

超低功耗同步Boost

?0.7~5.5V 輸入電壓

?Vin：50nA靜態(tài)電流 

?峰值限流高至1A 

?輕載PFM模式 輸出電壓可調(diào)，定壓版本可選

?Shutdown模式下輸出完全斷開 

?0.1mA負(fù)載效率高達(dá)90% 

?10-300mA負(fù)載效率高達(dá)93% 

?WLCSP-8：1.4mm*1mm

?DFN2x2-8

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LDO:

低功耗//高PSRR//高精度

SY5002

5.5V，300mA低功耗LDO

?1.8~5.5V 輸入電壓 

?靜態(tài)功耗低至600nA 

?Standby電流低至30nA 

?1%輸出電壓精度 

?固定輸出電壓版本

?PSRR：63dB @10mA，0.8V，1kHz

?輸出自動(dòng)放電功能 

?Low dropout電壓：196mV @3.3V，300mA

?DFN1x1-4 

?SOT23-5

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Load-switch：

低功耗//低阻抗//小封裝//

部分應(yīng)用需要輸出防倒灌

SY5702

5.5V，2A，帶RCP低功耗Load-switch

?1.2~5.5V 輸入電壓 

?靜態(tài)功耗低至250nA 

?shutdown電流低至10nA 

?43mohm內(nèi)部阻抗

?輸出電壓防倒灌功能 

?輸出自動(dòng)放電功能 

?FOCSP4：0.76x0.76mm

?DFN1x1-4

640 (5).png


SY5701

5.5V，1.5A，低功耗Load-switch

?1.2~5.5V 輸入電壓 

?靜態(tài)功耗低至15nA 

?shutdown電流低至10nA 

?66mohm內(nèi)部阻抗

?輸出自動(dòng)放電功能 

?FOCSP4：0.76x0.76mm

?DFN1x1-4

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穿戴系統(tǒng)的充電管理：

低功耗，高精度等

SY6202

I2C，NVDC，1.5A Buck 開關(guān)充電

?耐壓高達(dá)22V 

?1.5MHz開關(guān)頻率 

?0.5%充電電壓精度 

?5%充電電流精度 

?截止電流低至20mA 

?1A充電效率高達(dá)92% 

?內(nèi)置遠(yuǎn)端電池采樣 

?內(nèi)部參數(shù)I2C可調(diào) 

?NVDC power path 

?10.5uA stand-by電流 

?Shipmode電流低至1.2uA 

?CSP20-2x2mm

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伴隨人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等高新技術(shù)持續(xù)發(fā)展、消費(fèi)者對(duì)電子終端的需求逐步增加，智能穿戴產(chǎn)品的功能將隨之更加完善，芯片在其中發(fā)揮的核心作用也將更為重要，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體將會(huì)持續(xù)深耕智能穿戴產(chǎn)品市場(chǎng)，不斷提升團(tuán)隊(duì)研發(fā)及創(chuàng)新實(shí)力，為全球客戶帶來更多優(yōu)質(zhì)的“芯”產(chǎn)品。





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