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12月11日晚，小米在13系列 & MIUI14新品發(fā)布會上，正式推出半入耳降噪耳機(jī)Xiaomi Buds 4。

（圖片來源：小米官網(wǎng)）

據(jù)小米官方介紹，Xiaomi Buds 4外觀采用佩戴更舒適的半入耳設(shè)計，聽感上則通過獨立空間音頻技術(shù)，為用戶帶來360°環(huán)繞和聲隨頭動的沉浸式體驗；同時，Xiaomi Buds 4延續(xù)了Buds 3 的旗艦級降噪功能，支持智能主動降噪并提供三種主動降噪模式；首發(fā)LHDC 5.0超清傳輸協(xié)議，采樣率高達(dá)192kz，以及通過Hi-Res Audio Wireless認(rèn)證；而耳機(jī)盒外型采用圓潤的鵝卵石設(shè)計，并配備兩種拼接材質(zhì)，通過 Type-C接口充電。

作為其中一大亮點的續(xù)航性能，Xiaomi Buds 4實現(xiàn)單次續(xù)航長達(dá)6小時、搭配充電盒續(xù)航30小時以及盒內(nèi)充電10分鐘聽歌時長2.5小時的亮眼表現(xiàn)。值得注意的是，Xiaomi Buds 4分別內(nèi)置思遠(yuǎn)半導(dǎo)體TWS充電倉SoC芯片SY8809以及電源管理PMIC芯片SY5501。

SY8809內(nèi)部集成充放電模塊，并采用NVDC架構(gòu)，通過I2C接口可以非常方便芯片和MCU之間的通訊，可調(diào)節(jié)充電的電流、電壓，還集成兩路輸出負(fù)載存檢測、NTC保護(hù)功能以及標(biāo)準(zhǔn)的I2C接口和中斷信號等功能。SY8809還集成通訊端口，可實現(xiàn)MCU與耳機(jī)端的高速通信，超高集成度極大簡化了外圍電路和元器件，能夠為Xiaomi Buds 4充電倉的應(yīng)用提供完美的解決方案。

而PMIC芯片SY5501所提供的充電和隔離通訊解決方案，及其精簡的QFN14-1.6mmx1.6mm封裝，極大地優(yōu)化了Xiaomi Buds 4的耳機(jī)電源管理設(shè)計及產(chǎn)品體驗。

據(jù)悉，Xiaomi Buds 4現(xiàn)已啟動全渠道正式開售，相信以超高清音頻、超低失真、超強(qiáng)續(xù)航等優(yōu)勢將會吸引眾多消費(fèi)者青睞。作為此次助力Xiaomi Buds 4發(fā)布的思遠(yuǎn)半導(dǎo)體，同樣將在產(chǎn)品技術(shù)發(fā)展上繼續(xù)踏入新征程，基于圍繞鋰電池電源管理的應(yīng)用市場所布局的眾多新產(chǎn)品品類，思遠(yuǎn)將有更多新興市場包括智能穿戴、小家電、儲能、出行、工業(yè)等應(yīng)用產(chǎn)品及解決方案面世，讓我們一起期待吧。

關(guān)于思遠(yuǎn)半導(dǎo)體

深圳市思遠(yuǎn)半導(dǎo)體有限公司成立于2011年，國家高新技術(shù)企業(yè)，TWS行業(yè)電源芯片龍頭企業(yè)。公司一直專注于電池應(yīng)用的POWER+電源管理系統(tǒng)芯片設(shè)計，致力為智能穿戴、消費(fèi)電子、工業(yè)、儲能系統(tǒng)、新能源汽車等行業(yè)提供領(lǐng)先的電池管理系統(tǒng)級芯片解決方案，包括移動電源SoC芯片、TWS耳機(jī)電源管理芯片、鋰電池充電芯片、電源管理PMIC、無線充電芯片等。

近兩年來，思遠(yuǎn)半導(dǎo)體TWS耳機(jī)充電倉SoC芯片市場占有率排名第一，累計出貨超過7億顆。客戶包括小米、vivo、OPPO、一加、realme、傳音、魅族、1MORE、百度、網(wǎng)易、漫步者、JBL、哈曼、聯(lián)想等國內(nèi)外知名品牌，服務(wù)全球數(shù)億消費(fèi)者。

公司在深圳、上海、成都、珠海設(shè)立了研發(fā)中心，研發(fā)團(tuán)隊成員占比約62%，分別畢業(yè)于香港科技大學(xué)、上海交通大學(xué)、華中科技大學(xué)、電子科技大學(xué)、西安交通大學(xué)、西安電子科技大學(xué)等知名高校，碩士及以上學(xué)歷占比50%以上。截至目前，公司已申請、獲得130+項自主知識產(chǎn)權(quán)。